重要技术指标的测试方法

当完成仪器的安装调试等工作后，即可进行仪器性能指标的测试，对仪器进行验收工作。因目前尚未有相关的国家标准文件（已存在的《激光喇曼光谱分析方法通则》JY/T 002-1996已不适用于目前大多数的拉曼谱仪），所以，一般按照仪器供应商提供的验收和检定方法执行。几个重要的技术指标，包括仪器的灵敏度、光谱分辨率和空间分辨率等，测试方法介绍如下（以Renishaw公司的产品为例）。
1 仪器灵敏度
单晶硅三阶峰（约在1440cm-1）的信噪比好于10：1。检测条件为：样品上的激光功率一般为<8mW，波长514. 5nm，狭缝宽度（或针孔直径）50μm，曝光时间60s，扫描叠加次数5次，binning≤2，光栅为每毫米1800刻线。显微镜头为50 X或100X。
具体操作步骤：
使用50 X（或100X）镜头聚焦到清洁的单晶硅表面，光谱仪入射狭缝设定到50μm，使用1800线/mm光栅，采用连续扫描方式，设定测试范围1100-500cm-1，积分时间为60s，累计次数5次，binning为1。读取1440cm-1信号高度和基线噪声值，计算二者比值为信噪比。
2 光谱分辨率
使用氖灯，光谱仪入射狭缝20μm，每毫米1800线光栅，测试17086Abs.cm-1绝对波数）原子发光线，该线半高全宽小于1cm-1。
具体操作步骤：
使用任意倍数镜头聚焦到氖灯发光源位置，光谱仪入射狭缝设定到20μm，使用800线/mm光栅，采集17086ABS.cm-1发光信号。经计算机谱线拟合得到半高全宽。
3 光谱重复性
使用表面抛光的单晶硅作样品，扫描范围100～4000cm-1，重复不少于30次。观测硅拉曼峰(520cm-1)，520cm-1峰中心位置重复性好于±0.2cm-1。
具体操作步骤：
使用50X（或100X）镜头聚焦到清洁的单晶硅表面，设定时间序列采谱方式30次自动采集520cm-1峰信号。拟合520cm-1峰信号并保存拟合参数。使用批数据（mapping数据矩阵处理方式）拟合采集520cm-1峰信号实测数据精确位置，绘制峰位变化曲线，峰位波动范围应小于±0.2cm-1。

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